三星电子Q3营业利润同比猛升，芯片业务却“没有给力”，环比爆降40%！,的需求,移动,销售
周四，韩国科(ke)技巨头(tou)三星电子公(gong)布2024年第三季度业绩(ji)，略高于自身(shen)预期。
财报(bao)表现，公(gong)司Q3营业利润同比飙升2.77倍，没有外芯片业务营业利润环比爆降了40%。
正(zheng)在(zai)业绩(ji)公(gong)布后，三星股价上涨逾2%，改变了早前的跌势。
今年来(lai)，正(zheng)在(zai)芯片股狂飙潮中，三星虽然正(zheng)在(zai)积(ji)极追赶竞争对手台积(ji)电，但股价倒(dao)是(shi)首(shou)要芯片制(zhi)造(zao)商中表现最差的股票之一，市值缩水(shui)近四分之一。
年内，韩股三星电子股价已下跌超24%，而美(mei)股台积(ji)电累计涨幅超91%。
营业利润同比飙升2.77倍
第三季度，三星电子总营收79.1万亿韩元（约(yue)573亿美(mei)元），同比增进17.3%创单(dan)季最高记录，环比增进7%。
这一增进首(shou)要得益于新款智妙手机的发布效(xiao)应以及高端(duan)内存产物销量的增加。
营业利润为9.18万亿韩元（约(yue)66亿美(mei)元），同比大幅增进277.4%，略高于三星的初估值9.1万亿韩元，环比则跌12.07%。
这一结(jie)果首(shou)要由于一次性成本，包含装备办(ban)理方案 (DS) 部分的鼓(gu)励措施(shi)。
分业务部分来(lai)看，芯片业务（DS）第三季度的综合营收为29.27万亿韩元，同比升78.04%，环比升2.49%。营业利润为3.86万亿韩元，逊于市场预期的4万亿韩元，且环比跌40.16%。
首(shou)要由于电脑和移动终端(duan)的需求复苏迟钝，中国产静态随机存取记忆晶片(DRAM)入口(kou)量扩大致使代价下行(xing)压力增大，加上人工智能(AI)半导体(ti)的焦点，即高频宽记忆体(ti)(HBM)供给短缺。
移动表现业务（SDC）第三季度综合营收为8.0万亿韩元，营业利润为1.51万亿韩元。
移动业务（MX）和网络业务第三季度的综合营收为30.52万亿韩元，营业利润为2.82万亿韩元。
视觉表现和数字家电业务第三季度的综合营收为 14.14 万亿韩元，营业利润为 0.53 万亿韩元。
三星透露表现，尽管人工智能推进了其代工部分对先进节点的需求，但移动和PC需求表现没有佳。
这家韩国科(ke)技巨头(tou)透露表现，移动和 PC 需求的反弹将会推迟，但正(zheng)在(zai)人工智能投资的推进下，人们对更先进产物的兴趣将继续增进。
第四季度盈利增进无(wu)限
作为环球(qiu)最大的存储芯片、智妙手机和电视制(zhi)造(zao)商之一，三星预计第四季度盈利增进无(wu)限。
缘故原由是(shi)，由于年底需求淡季消耗电子范畴的竞争加重。
没有外，公(gong)司对AI 专用的高带宽内存 (HBM) 芯片业务给出了乐观的展(zhan)望。
三星透露表现，虽然移动和个人电脑的内存（芯片）需求可能会遭遇疲软，但第四季度人工智能的增进将使需求保持强劲程度。
“正(zheng)在(zai)此背(bei)景(jing)下，公(gong)司将专注于推进高带宽存储器（HBM）和高密度产物的销售。”
正(zheng)在(zai)财报(bao)德律风会上，三星实行(xing)副总裁(cai)Jaejune Kim预计第四季度 (HBM3E) 销售将有所改善，并计划扩大对多个客户的销售。
“虽然正(zheng)如(ru)我们之前提到的，HBM3E 贸易化销售有所耽误，但我们正(zheng)在(zai)与(yu)首(shou)要客户的产物资历测试(shi)过程中取得了重大进展(zhan)。”
“HBM3e 正(zheng)在(zai)公(gong)司全体(ti) HBM 销售额(e)中所占比例低于 10%，但第四季度这一比例可能会攀升至(zhi) 50%。”
三星预计，第四季全体(ti)获利增进无(wu)限，因为晶片部分的增进将被套装业务的疲软所抵消。
公(gong)司还预测，第三季半导体(ti)市场的需求趋向(xiang)仍将持续至(zhi)第四季，而向(xiang)员工提供奖励等一次性支出以及美(mei)元疲软造(zao)成的汇率影响，损害其晶片业务获利。
本月早些时间，三星还曾(ceng)为其令(ling)人失望的盈利预测情况做出了罕见(jian)的道歉。
缘故原由是(shi)，其先进芯片的销售“耽误”，未能按时投递(di)给一家未透露名称的首(shou)要客户；以及来(lai)自中国竞争对手的传统芯片供给增加的压力。
元大证券阐明师白(bai)吉铉透露表现，三星尚(shang)未像其竞争对手那样有效(xiao)地将 HBM 贸易化，因此其第三季度业绩(ji)和第四季度前景(jing)均未到达市场预期。
他预计，三星业务表现要到达预期还必要一段时间。
比拟(ni)来(lai)看，得益于向(xiang)英伟达销售 AI 芯片，SK 海力士第三季度营业利润创下7万亿韩元的记录。
反观三星，没有仅正(zheng)在(zai)主力存储芯片业务上面(mian)对激烈竞争，正(zheng)在(zai)为其他客户计划和临(lin)盆逻辑芯片的代产业务上也异样寸步难行(xing)。
阐明师透露表现，三星逻辑芯片业务第三季度亏损扩大。
有消息人士称，三星已推迟接受荷兰芯片装备制(zhi)造(zao)商阿斯麦的交(jiao)付，并为即将正(zheng)在(zai)得克萨斯州(zhou)新建的高端(duan)芯片制(zhi)造(zao)工厂投产做筹备，但目前尚(shang)未为该项目赢得任何首(shou)要客户定单(dan)。